सरकार की कंप्यूटर हार्डवेयर विनिर्माण के लिए उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के दूसरे चरण में आज आखिरी दिन लगभग 32 कंपनियों के आवेदन प्राप्त हुए हैं और ये सभी कंपनियां भारत में एक टिकाऊ वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला के निर्माण में योगदान को लेकर खासी उत्साहित हैं.
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बुधवार को बताया कि देश में लैपटॉप, डेस्कटॉप, सर्वर आदि हार्डवेयर के निर्माण के लिए पीएलआई 2.0 योजना में अंतिम दिन तक 32 कंपनियों के आवेदन आए हैं. इनमें एचपी, डेल, एसर, एसिस, लेनोवो, थॉमसन, एचपी एंटरप्राइजेज़, वीवीडीएन आदि शामिल हैं. इनमें से 25 प्रतिशत घरेलू, 22 प्रतिशत हाईब्रिड विनिर्माण करेंगी. कुछ भारतीय कंपनियां भी हैं, जो विश्व के बड़े ब्रान्ड के लिए विनिर्माण करेंगी. वैष्णव ने कहा कि इस चरण में देश में उत्पादन 3.35 लाख करोड़ रुपए तक का होने का अनुमान है. यह कंपनियां 2430 करोड़ रुपए का निवेश करेंगी. इससे 75 हजार प्रत्यक्ष एवं करीब सवा दो लाख अप्रत्यक्ष रोजगार पैदा के अवसर पैदा होंगे.
